专业介绍：

集成电路工程技术专业深度融合微电子、电子科学与技术、先进制造等前沿技术，面向粤港澳大湾区半导体和集成电路产业，精准对接芯片设计验证、封装测试工艺与开发等核心技术岗位，致力于培养“懂设计、通制造、强封测、善运维、能创新”的集成电路领域高端技能人才。

培养目标：

本专业培养能够践行社会主义核心价值观，传承与创新技能文明，德智体美劳全面发展，具有较高的科学文化水平，良好的人文素养、科学素养、数字素养、职业道德，爱岗敬业的职业精神和精益求精的工匠精神，一定的国际视野，掌握较为系统的基础理论知识和技术技能，具备集成电路设计验证、版图设计、封装工艺开发、测试程序开发等能力，具有一定的创新能力、较强的就业创业能力和可持续发展能力，具备职业综合素质和行动能力，能够从事数字芯片功能验证、模拟/混合信号版图设计、封装工艺流程设计与优化、测试程序开发与调试等工作的高端技能人才。

核心课程：

数字IC设计与验证、Verilog数字系统设计、集成电路版图设计、FPGA应用开发、集成电路测试技术、集成电路制造虚拟仿真项目实训、芯片验证与调试技术项目实训、集成电路封装全流程项目实训、集成电路测试全流程项目实训。

产教融合：

本专业与华为、高新兴、芯粤能等知名企业建立了深度校企合作关系，为学生搭建直通行业前沿的实践与就业桥梁。2024年与深圳市鹏城产教融合服务有限公司共建“集成电路项目班”，首期24名毕业生入职深圳市新凯来技术有限公司、深圳平湖实验室等龙头企业与顶尖科研平台关键岗位高质量就业；2025年第二期26名毕业生入职深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司，开启职业发展新篇章。

实习实训：

本专业建有国家级智能装备制造公共实训中心、省级产教融合实训基地等，配备有集成电路制造虚拟仿真平台、手动封装线、自动测试机等先进设备，构建了“基础操作-虚拟仿真-核心技术-全流程”四级项目进阶式实践教学体系，同时采用“认知实习—跟岗实习—岗位实习”三级递进实习培养模式，实现能力质的飞跃，为学生铺就一条坚实而宽广的成长之路。

就业前景：

本专业拥有广阔且极具潜力的就业前景，能在集成电路设计、制造、封装测试等企业及科研院所，从事设计、工艺研发、技术优化等工作。毕业生可获优先推荐到华为、高新兴、芯粤能等知名企业就业，入职即享优厚待遇。毕业生也可报考国内外高等院校、科研院所硕士研究生，实现学业深造。

咨询电话：

020-84749738 高老师

图1 招生宣传材料封面

图2 与深圳市鹏城共建“番职集成电路项目班一期”

图3 四级项目进阶式实践教学体系图

图4 半导体器件物理实验课堂